5月6日，工業(yè)和信息化部官網(wǎng)發(fā)布消息，批復(fù)組建國家高性能醫(yī)療器械創(chuàng)新中心和國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。

消息顯示，國家高性能醫(yī)療器械創(chuàng)新中心依托深圳高性能醫(yī)療器械國家研究院有限公司組建，股東包括邁瑞生物、聯(lián)影醫(yī)療、先健科技、中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等行業(yè)骨干單位。

工信部表示，高性能醫(yī)療器械技術(shù)門檻高、學(xué)科交叉多、附加價值高、發(fā)展前景廣，在醫(yī)學(xué)臨床診療和健康保障中具有關(guān)鍵作用。當(dāng)前，我國醫(yī)療器械創(chuàng)新發(fā)展在基礎(chǔ)材料、核心器材與部件、高級工藝、智能系統(tǒng)等方面還面臨發(fā)展瓶頸。

創(chuàng)新中心將圍繞預(yù)防、診斷、治療、康復(fù)等領(lǐng)域的高性能醫(yī)療器械需求，聚焦高端醫(yī)學(xué)影像、體外診斷和生命體征監(jiān)測、先進(jìn)治療、植介入器械、康復(fù)與健康信息等重點方向，著力打通原理和技術(shù)、關(guān)鍵材料、關(guān)鍵器件、系統(tǒng)和產(chǎn)品等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化鏈條，扎實推進(jìn)醫(yī)療器械領(lǐng)域創(chuàng)新體系建設(shè)，提升我國高端醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)制造和整體產(chǎn)業(yè)水平。

據(jù)悉，深圳高性能醫(yī)療器械國家研究院有限公司于2019年9月在中共中央國務(wù)院《關(guān)于支持深圳建設(shè)中國特色社會主義先行示范區(qū)的意見》指導(dǎo)下成立，并在2019年10月獲批廣東省高性能醫(yī)療器械創(chuàng)新中心。

資料顯示，A股上市公司中，邁瑞醫(yī)療主要產(chǎn)品覆蓋三大領(lǐng)域：生命信息與支持、體外診斷以及醫(yī)學(xué)影像，擁有國內(nèi)同行業(yè)中最全的產(chǎn)品線。目前，公司產(chǎn)品及解決方案已應(yīng)用于全球190多個國家和地區(qū)。在國內(nèi)市場，公司產(chǎn)品覆蓋中國近11萬家醫(yī)療機(jī)構(gòu)和99%以上的三甲醫(yī)院。

聯(lián)影醫(yī)療擁有七大高端醫(yī)療設(shè)備事業(yè)部：部件（CO)、計算機(jī)斷層掃描儀（CT)、磁共振（MRI)、X 射線（X-Ray)、分子影像(MI) 、移動醫(yī)療（m-Health）、軟件（SW），是國內(nèi)唯一產(chǎn)品線覆蓋全線高端醫(yī)療影像設(shè)備，并同時擁有核心技術(shù)。

此次國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，是依托江蘇華進(jìn)半導(dǎo)體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測與材料領(lǐng)域的骨干企業(yè)和科研院所。

在集成電路業(yè)內(nèi)人士看來，通過設(shè)立創(chuàng)新中心，建設(shè)行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)平臺已經(jīng)成為國家扶持產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展的新抓手。

無疑，集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，而特色工藝及封裝測試是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要領(lǐng)域。

資料顯示，華進(jìn)半導(dǎo)體的股東包括長電科技、華天科技、通富微電、深南電路、晶方科技、興森科技等公司，均為集成電路封測及相關(guān)領(lǐng)域的頭部公司。

據(jù)查閱，國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，是繼國家集成電路創(chuàng)新中心、國家智能傳感器創(chuàng)新中心之后，工信部在集成電路領(lǐng)域批復(fù)的第三個國家創(chuàng)新中心，對封測產(chǎn)業(yè)意義重大。

根據(jù)工信部公布，國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心的“使命”是突破集成電路特色工藝及封裝測試領(lǐng)域關(guān)鍵共性技術(shù)，建設(shè)行業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺和人才培養(yǎng)基地，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

創(chuàng)新中心將充分發(fā)揮前期在先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的技術(shù)積累，圍繞我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求，通過集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，構(gòu)建以企業(yè)為主體，產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的創(chuàng)新體系來實現(xiàn)這一使命。

事實上，通過平臺公司進(jìn)行關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，是國際上發(fā)展集成電路技術(shù)的一條成熟、普遍路徑。比如，比利時有對全球產(chǎn)業(yè)開放的共性技術(shù)研發(fā)中心IMEC。

下一步，工業(yè)和信息化部將加強(qiáng)對兩家國家制造業(yè)創(chuàng)新中心的監(jiān)督指導(dǎo)，和有關(guān)地方共同推進(jìn)創(chuàng)新中心加快建設(shè)，不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力和行業(yè)服務(wù)能力，為制造業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。